Viettel vừa khởi công xây dựng nhà máy chip đầu tiên tại khu công nghệ cao Hòa Lạc, định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn.
Sáng 16/1, Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel) tổ chức lễ khởi công dự án nhà máy chế tạo chip bán dẫn tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc. Tổng Bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Phạm Minh Chính và các đồng chí lãnh đạo Đảng, Nhà nước dự sự kiện.
Nhà máy được xây dựng trên khuôn viên 27ha với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn. Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: Hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa...
Theo Viettel, một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua sáu công đoạn chính gồm: Định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói - đo kiểm và tích hợp - thử nghiệm.
Thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào năm công đoạn; riêng công đoạn chế tạo chip - khâu phức tạp và then chốt nhất - hiện chưa thể thực hiện trong nước. Việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn sẽ giúp hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bán dẫn ngay tại Việt Nam.
Tổng Bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Phạm Minh Chính dự lễ khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam (Ảnh: VGP).
Chế tạo chip bán dẫn là một trong những quy trình công nghệ tinh vi và đòi hỏi kỷ luật cao nhất hiện nay. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành thông qua 1000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong 3 tháng. Chỉ một sai lệch nhỏ ở bất kỳ công đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền, đòi hỏi năng lực tổ chức, quản trị và làm chủ công nghệ ở trình độ rất cao.
Với Viettel, việc được giao nhiệm vụ chủ trì triển khai nhà máy chế tạo chip bán dẫn là bước tiếp nối chiến lược phát triển công nghệ lõi mà Tập đoàn đã kiên trì theo đuổi trong nhiều năm.
Viettel đã chủ động chuẩn bị nguồn nhân lực thông qua đào tạo chuyên sâu, hợp tác quốc tế và tiếp nhận chuyển giao công nghệ, đồng thời tích lũy kinh nghiệm từ hoạt động nghiên cứu, thiết kế và ứng dụng chip trong các hệ thống, sản phẩm công nghệ.
Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026-2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành. Về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.
Việc khởi công Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao là cột mốc quan trọng trong hành trình xây dựng năng lực công nghệ của Việt Nam, góp phần hiện thực hóa mục tiêu "Tự chủ công nghệ, vững bền tương lai".